深圳市爱法科技有限公司

爱法焊锡：供应BGA锡球(图)

台湾上博BGA锡珠是上博公司全制程机械化生产,严格的品质管制作业,品质水准已达国际化, 本产品的纯度和圆球度均非常高，适用于BGA，CSP等尖端封装技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。

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